Intel amplía su fabricación en Estados Unidos: Fab 62 operará a finales de 2028

La industria de semiconductores se ha convertido en uno de los pilares de prácticamente toda la infraestructura tecnológica moderna, desde centros de datos y sistemas de inteligencia artificial hasta automóviles, telecomunicaciones y dispositivos de consumo. Intel quiere aprovechar ese momento para reforzar algo que durante décadas fue perdiendo peso dentro de Estados Unidos: la fabricación local de chips avanzados.

La compañía detalló nuevos avances dentro de su red estadounidense de investigación, desarrollo y manufactura, incluyendo la construcción de Fab 62 en Arizona, progresos en Ohio One y nuevas instalaciones relacionadas con fotomáscaras en California. El contexto ayuda a entender la magnitud del esfuerzo. Según la Semiconductor Industry Association, la participación de Estados Unidos dentro de la capacidad mundial de fabricación de semiconductores cayó de 37% en 1990 a 10% en 2022. Intel plantea su estrategia precisamente alrededor de recuperar capacidad industrial, pero también de mantener cerca el proceso de investigación que permite desarrollar nuevas tecnologías antes de llevarlas a producción masiva.

Fab 62 comenzaría operaciones a finales de 2028

Uno de los proyectos más importantes está en Ocotillo, Arizona, donde Intel construye Fab 62, que se convertirá en la sexta planta de fabricación a gran escala de la compañía dentro de ese campus. Intel confirmó que tanto la construcción como la instalación de equipos ya están en marcha y espera iniciar operaciones a finales de 2028.

Arizona no se limita a fabricar wafers. Intel también realiza ahí investigación y desarrollo de empaquetado avanzado, además de operaciones de ensamblaje y prueba, convirtiendo al sitio en una pieza bastante más amplia dentro de su cadena productiva.

Ohio representa otra parte importante del plan. En el complejo Ohio One, ubicado en New Albany, ya fue instalada la primera gran armadura estructural de la primera planta, un hito visible dentro de un proyecto destinado a aumentar la capacidad estadounidense para producir semiconductores avanzados.

LA RED DE INTEL EN ESTADOS UNIDOS

Estado	Función principal
Arizona	Fabricación a gran escala, empaquetado avanzado, ensamblaje y pruebas
Oregon	I+D de lógica avanzada, High NA EUV e interconexión 3D
Ohio	Nueva capacidad de fabricación avanzada en Ohio One
Nuevo México	Empaquetado avanzado a gran escala
California	Nueva instalación para fabricación de fotomáscaras

18A es también una historia de investigación

Intel insiste en que fabricar un chip dentro de Estados Unidos y desarrollar allí la tecnología utilizada para producirlo son dos cosas diferentes, el ejemplo más claro es Intel 18A, cuyo desarrollo combina los transistores RibbonFET, basados en arquitectura gate-all-around, con PowerVia, que lleva la alimentación eléctrica hacia la parte posterior del chip. La fabricación a gran escala de 18A comenzó durante 2025, después de años de investigación y desarrollo realizados principalmente dentro de Estados Unidos.

Oregon continúa siendo uno de los puntos más importantes dentro de esa estrategia. Allí Intel instaló el primer sistema comercial de litografía High NA EUV de ASML y, según la compañía, también fue la primera empresa en integrar esta tecnología dentro de un entorno de fabricación a gran escala.

High NA EUV aumenta la apertura numérica utilizada por el sistema óptico frente a las máquinas EUV convencionales, permitiendo imprimir estructuras todavía más pequeñas y preparando el camino hacia generaciones posteriores de procesos de fabricación.

Intel también desarrolla en Estados Unidos tecnologías de empaquetado e interconexión como EMIB-T y soluciones 3D, cada vez más importantes en una industria donde los procesadores modernos están dejando de depender de un único bloque monolítico de silicio.

De Oregon a Nuevo México y California

La red estadounidense de Intel se distribuye actualmente entre varios estados con funciones diferentes, Oregon concentra buena parte de la investigación y desarrollo de lógica avanzada. Arizona combina fabricación a gran escala, empaquetado, ensamblaje y pruebas. Nuevo México produce tecnologías de empaquetado avanzado, mientras California suma ahora una nueva instalación dedicada a fabricación de fotomáscaras, estas máscaras son fundamentales para la litografía, ya que contienen los patrones utilizados posteriormente para transferir las diferentes capas que forman un circuito integrado sobre el wafer.

Intel asegura además trabajar con más de 4,500 proveedores en 49 estados, generando más de 29,000 millones de dólares anuales en gasto doméstico. Para la compañía, la fabricación de semiconductores no termina dentro de una fab, sino que depende de una red mucho más grande de proveedores de materiales, maquinaria, infraestructura y servicios.

El reto es conectar investigación con fabricación

La estrategia de Intel tiene una particularidad importante frente a una simple expansión de capacidad. La compañía continúa intentando mantener investigación, desarrollo de procesos, empaquetado y fabricación dentro de una misma estructura. Esto importa especialmente en un momento donde los chips están volviéndose más complejos y el empaquetado avanzado adquiere prácticamente tanta relevancia como el nodo de fabricación utilizado.

Intel todavía tiene por delante el reto de convertir todas estas inversiones en volumen, clientes y una operación Foundry competitiva a largo plazo. Sin embargo, la infraestructura necesaria para intentarlo continúa creciendo. Fab 62 en Arizona, Ohio One, High NA EUV en Oregon, empaquetado avanzado en Nuevo México y la nueva instalación de fotomáscaras en California forman parte de una misma idea: reconstruir una cadena donde una mayor parte del desarrollo de nuevas tecnologías pueda pasar del laboratorio a producción sin salir de Estados Unidos.

 

FUENTES CONSULTADAS

Intel, Building America's Capacity to Innovate
Publicación de Naga Chandrasekaran sobre Fab 62, Ohio One, Intel 18A, High NA EUV, empaquetado avanzado y la red de proveedores de Intel en Estados Unidos.

https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/opinion/building-america-capacity-to-innovate.html

Semiconductor Industry Association, 2025 State of the U.S. Semiconductor Industry
Contexto sobre la participación de Estados Unidos dentro de la capacidad mundial de fabricación, incluyendo la caída de 37% en 1990 a 10% en 2022.

https://www.semiconductors.org/2025-state-of-the-u-s-semiconductor-industry/

Semiconductor Industry Association, Chip Incentives & Investments
Datos sobre capacidad fabril estadounidense, inversiones y evolución de la fabricación doméstica.