
Intel y ASML ya superaron un millón de obleas con High-NA EUV: así preparan la fabricación de los chips del futuro
Intel Foundry y ASML avanzan hacia la adopción masiva de litografía High-NA EUV tras superar un millón de obleas procesadas. La tecnología ya se utiliza en capas seleccionadas de Intel 18A y Panther Lake, mientras la industria prepara nuevas máscaras y técnicas de stitching para los próximos nodos.
- Ed Corsa
- 7 min





























