Nova Lake-S cambia todo: Intel estrena socket LGA 1954, chipset Z990 y una plataforma completamente nueva
- Por Ed Corsa
- 9 min de lectura

Intel Nova Lake-S dará el salto al nuevo socket LGA 1954 y a una familia completa de chipsets 900 Series encabezada por Z990. Repasamos qué cambia frente a LGA 1851, las diferencias entre Z990, Z970, B960, Q970 y W980, PCIe 5.0, overclocking, ECC y lo que sabemos hasta ahora sobre las futuras placas base.
El soporte de tres generaciones de procesadores con el socket LGA1700 parece ser una total anomalia dentro de la forma de operar de Intel y sus tecnologías, por lo que si compraste recientemente una motherboard LGA 1851 esperando colocarle dentro un procesador Nova Lake-S cuando llegara el momento, te tengo malas noticias.
No va a entrar.
La próxima gran generación de procesadores desktop de Intel estrenará LGA 1954, dejando atrás el socket LGA 1851 utilizado actualmente por Arrow Lake-S y su ecosistema de chipsets 800 Series, esto quiere decir motherboard nueva, chipset nuevo y prácticamente una plataforma completa nueva. La existencia de LGA 1954 tampoco es ya solamente uno de esos rumores que repetimos durante meses esperando que Intel diga algo. A finales de agosto, la propia compañía publicó dentro de su catálogo de herramientas de validación un kit específicamente identificado como “LGA1954 NVL-S Interposer”, relacionando directamente el nuevo socket con Nova Lake-S.
Y las motherboards ya empiezan a existir físicamente, Gigabyte mostró en Computex una placa que posteriormente fue identificada como AORUS Z990 PRO, mientras que en septiembre aparecieron registros de envío correspondientes a varios modelos Z990 de ASRock, incluyendo Challenger WiFi, Pro RS WiFi, Steel Legend WiFi y Taichi Creator. Eso todavía apunta a validación y preproducción, no a disponibilidad comercial, pero deja bastante claro que los fabricantes ya trabajan activamente sobre la plataforma.
LGA 1954: más contactos, pero aparentemente no tendremos que tirar el disipador
Como su nombre indica, el nuevo socket pasa de los 1,851 contactos de LGA1851 a 1,954 contactos, sin embargo, Intel parece haber conseguido hacerlo manteniendo aproximadamente el mismo tamaño físico del paquete: 45 × 37.5 mm.
Durante Computex también se pudo comprobar que el nuevo socket conserva compatibilidad mecánica con soluciones de enfriamiento existentes para las plataformas recientes de Intel. Es decir, aunque tendremos que cambiar motherboard, todo apunta a que muchos disipadores y AIO compatibles con LGA 1700/1851 podrán reutilizarse.
Ojo: disipador compatible tampoco significa contact frame compatible. El mecanismo del propio socket cambia, LGA 1954 introduce un nuevo sistema denominado 2L-ILM, Two-Lever Independent Loading Mechanism, utilizando dos palancas para aplicar presión de manera más uniforme sobre el procesador y mejorar la planicidad del IHS.
Así que, por ahora:
CPU: nueva.
Motherboard: nueva.
Socket: nuevo.
Disipador: probablemente podemos conservarlo.
Por lo menos...
Cinco chipsets para Nova Lake: Z990 es el monstruo
Aquí entramos en terreno que todavía debemos marcar claramente como FILTRACIONES, Intel aún no ha publicado las especificaciones comerciales completas de su familia 900 Series, pero una tabla filtrada originalmente por Jaykihn describe cinco chipsets:
Z990
Z970
B960
Q970
W980
La misma nomenclatura ha ido ganando credibilidad desde febrero: ya vimos físicamente una motherboard Gigabyte Z990 y ahora existen registros de múltiples placas ASRock con esa denominación.
CHIPSETS INTEL 900 SERIES PARA NOVA LAKE-S
| Característica | B960 | Z970 | Z990 | Q970 | W980 |
|---|---|---|---|---|---|
| PCIe totales | 34 | 34 | 48 | 44 | 48 |
| PCIe 5.0 desde chipset | 0 | 0 | 12 | 8 | 12 |
| PCIe 4.0 desde chipset | 14 | 14 | 12 | 12 | 12 |
| DMI | Gen5 x2 | Gen5 x2 | Gen5 x4 | Gen5 x2 | Gen5 x4 |
| TB4 / USB4 | 1 | 1 | 2 | 2 | 2 |
| SATA | 4 | 4 | 8 | 8 | 8 |
| CPU OC | No | Sí | Sí | No | No |
| BCLK OC | No | No | Sí | No | No |
| RAM OC | Sí | Sí | Sí | No | Sí |
| PCIe RAID | No | No | Sí | Sí | Sí |
| SATA RAID | Sí | Sí | Sí | Sí | Sí |
| ECC | No | No | No | No | Sí |
| Intel vPro | No | No | No | Sí | Sí |
IMPORTANTE: estas especificaciones proceden de información filtrada y todavía no constituyen las especificaciones comerciales finales publicadas por Intel.
El modelo más interesante para nosotros probablemente sea Z990, sucesor natural del actual Z890 y futura plataforma para sistemas entusiastas, según la información filtrada, tendría 48 líneas PCIe totales, incluyendo 12 PCIe 5.0 directamente desde el chipset y otras 12 PCIe 4.0, además de una conexión DMI Gen5 x4 entre CPU y PCH, actualmente buena parte de la conectividad PCIe 5.0 depende directamente del procesador. Con Z990, el propio chipset comenzaría a proporcionar Gen5 para SSD, tarjetas de expansión y otros dispositivos.
La plataforma también contempla hasta:
2 × Thunderbolt 4 / USB4
8 × SATA
5 × USB 3.2 de 20 Gbps
10 × USB 3.2 de 10 Gbps
10 × USB 3.2 de 5 Gbps
Y también tendríamos overclocking de CPU y RAM, también Z990 añade algo que no aparece en Z970: overclocking mediante BCLK.
Z970 podría ser el chipset realmente interesante
Justo debajo aparece Z970, y aquí Intel parece estar creando una categoría bastante curiosa, seguimos teniendo soporte de overclocking de CPU y RAM, pero desaparece el overclock mediante BCLK y se reduce considerablemente la conectividad.
Z970 tendría (segun las filtraciones):
34 líneas PCIe totales
14 PCIe 4.0 desde el chipset
0 PCIe 5.0 desde el chipset
DMI Gen5 x2
1 × Thunderbolt 4 / USB4
4 × SATA
El CPU mantendría una conexión PCIe 5.0 x16 para gráficos y x4 para almacenamiento. En otras palabras, seguimos pudiendo montar una GPU PCIe 5.0 y un SSD NVMe Gen5 sin problema; simplemente tendremos menos recursos alrededor, para una PC gaming convencional eso podría convertir a Z970 en un punto dulce bastante interesante dado que no todos necesitamos cuatro SSD Gen5 y una tonelada de tarjetas PCIe.
B960 sacrifica overclocking de CPU, pero conserva XMP
Luego tenemos B960, la opción mainstream que curiosamente comparte gran parte de sus características con Z970, también tendrá 34 líneas PCIe totales, 14 líneas PCIe 4.0 desde el chipset, DMI Gen5 x2, cuatro SATA y una conexión PCIe Gen5 x16 desde el procesador y como la B siempre ha indicado en las placas de Intel (o mas bien la Z en este caso con los chipsets mas altos) la diferencia importante está en el overclock, B960 no permitiría overclocking del CPU, pero mantendría overclocking de memoria; así que podremos utilizar perfiles Intel XMP y memorias DDR5 rápidas sin pagar por una motherboard Z Series.
Q970 y W980: Nova Lake también quiere workstations
Las otras dos plataformas son bastante más empresariales.
Q970 se orientaría hacia sistemas corporativos y ofrecería Intel vPro, RAID PCIe y SATA, 44 líneas PCIe totales y hasta ocho carriles PCIe 5.0 provenientes del chipset sin overclocking de CPU ni RAM.
Luego tenemos W980, que es probablemente la plataforma más interesante para workstations, su conectividad es muy similar a Z990:
48 líneas PCIe totales
12 PCIe Gen5 desde el chipset
12 PCIe Gen4
DMI Gen5 x4
8 SATA
2 Thunderbolt 4 / USB4
Pero elimina el overclocking de CPU y añade dos cosas mucho más importantes para un ambiente profesional: Intel vPro y memoria ECC.
Esto convierte a W980 en la alternativa para estaciones de trabajo donde estabilidad, memoria con corrección de errores y conectividad tienen más importancia que subir 200 MHz de frecuencia.
Las placas ya se están asomando...
Probablemente la mejor señal de que la plataforma está bastante avanzada es que durante Computex 2026, Gigabyte mostró una motherboard cuyo socket permanecía oculto. Posteriormente se pudo identificar la PCB como una AORUS Z990 PRO, ahora también tenemos registros de ASRock correspondientes a:
Z990 Challenger WiFi
Z990 Challenger WiFi White
Z990 Pro RS WiFi
Z990 Steel Legend WiFi
Z990 Taichi Creator
y otras variantes que han aparecido en diferentes manifiestos.
Tener incluso una Taichi Creator resulta particularmente interesante porque encaja perfectamente con la enorme cantidad de I/O que promete Z990.
¿Y qué procesadores vamos a colocar dentro?
Intel todavía no ha revelado comercialmente la familia completa Nova Lake-S, así que debemos ser especialmente cuidadosos aquí, las filtraciones apuntan a una familia Core Ultra 400S, con configuraciones que eventualmente podrían llegar hasta 52 núcleos, utilizando hasta 16 P-Cores, 32 E-Cores y cuatro LP E-Cores en los modelos con dos Compute Tiles, también se ha hablado de grandes cantidades de caché de último nivel como respuesta a la enorme ventaja que AMD ha conseguido en gaming con Ryzen X3D, pero esos detalles todavía se consideran preliminares.
Lo que sí sabemos oficialmente es que Intel tiene Nova Lake dentro de su roadmap posterior a Panther Lake. Intel había indicado públicamente Nova Lake para 2026, algo a notar es que con información más reciente procedente de un roadmap filtrado, esto coloca la producción masiva en Q4 de 2026, con los primeros Nova Lake-S de 28 núcleos llegando durante Q1 de 2027 y las configuraciones superiores de hasta 52 núcleos apareciendo posteriormente durante 2027.
¿Intel finalmente mantendrá un socket durante más generaciones?
Aquí aparece otro rumor que me parece particularmente interesante después de tantas transiciones de plataforma, Información atribuida nuevamente a Jaykihn señala que las placas LGA 1954 equipadas con 64 MB de memoria SPI para BIOS podrían soportar procesadores incluso más allá de Razor Lake y eso (de ser cierto) implicaría una vida considerablemente más larga para algunas placas Z Series, pero tomalo con un gigantezco grano de sal porque Intel no lo ha confirmado.
Hasta que Intel publique una política de compatibilidad, debemos comprar una placa Nova Lake pensando en Nova Lake, no pensando que tenemos garantizadas tres o cuatro generaciones posteriores, si finalmente esto ocurre, maravilloso, después de que LGA 1700 nos diera a probar un poco de longevidad y ahora el breve recorrido de LGA 1851, una plataforma Intel de larga duración sería una noticia bastante bienvenida.
Nova Lake será un verdadero cambio de plataforma
Esto es lo que debemos tener presente si estamos pensando en actualizar durante los próximos meses, Nova Lake no parece diseñado como un procesador que simplemente retiramos de la caja y colocamos en nuestra motherboard actual.
Tenemos:
nuevo socket LGA 1954;
nueva familia 900 Series;
más conectividad PCIe 5.0;
nuevo mecanismo de retención;
Z990 como nuevo chipset entusiasta;
Z970 como categoría intermedia;
B960 para mainstream;
Q970 y W980 para entornos profesionales.
Afortunadamente, DDR5 seguirá formando parte de la plataforma y todo apunta a que también podremos conservar nuestros sistemas de enfriamiento recientes.
Pero la motherboard no, y muy a la usanza de Intel si actualmente estamos en LGA 1851, Nova Lake implica comenzar nuevamente desde la tarjeta madre, pero veamoslo desde la perspectiva de diseño, Arrow Lake tuvo que cargar con una transición arquitectónica bastante complicada. Nova Lake llegará acompañado por una plataforma diseñada alrededor de lo que Intel quiere hacer durante los siguientes años.
Debemos estar pendientes, para ver si detrás de esos 1,954 contactos tenemos también el procesador que finalmente vuelva a hacer realmente interesante cambiar de socket.
FUENTES CONSULTADAS
Jaykihn — Filtración original de los chipsets Intel 900 Series
Publicación con información preliminar sobre las características de los chipsets para Nova Lake-S.
https://x.com/jaykihn0/status/2020799854331441293
VideoCardz — Intel confirma LGA 1954 para Nova Lake-S mediante sus herramientas oficiales de validación
Identificación del socket LGA 1954 y su relación con Nova Lake-S dentro del catálogo de herramientas de Intel.
Tom's Hardware — Filtración de los chipsets Intel 900 Series para Nova Lake
Información sobre las cinco variantes, líneas PCIe, conectividad y características de las futuras placas base.
Galería de imágenes

Intel 1954

intel chipset lga 1954 00
Artículos relacionados
Hardware y ComponentesNVIDIA RTX PRO 5500 llega con 84 GB GDDR7 ECC y 600 W para IA y workstations en rack
- 6 min
Hardware y ComponentesAMD recicla silicio para crear los Ryzen 5 7500 y 5500F: nuevos CPUs baratos para AM5 y AM4
- 9 min
Hardware y ComponentesAcer Veriton RI110: Core Ultra X7, 96 GB y OCuLink en una mini workstation para IA local
- 4 min

Comentarios
Aún no hay comentarios. ¡Sé el primero en comentar!