Cuando hablábamos de hacer chips más rápidos, varias décadas han pasado donde casi toda la conversación giraba alrededor de reducir nanómetros y meter más transistores dentro del silicio, pero ahora con la IA, arquitecturas de chiplets (o Tiles, como le gusta a intel llamarlos) y sistemas cada vez más grandes, esa explicación ya se queda corta: el paquete que conecta todos esos componentes también se está convirtiendo en un cuello de botella.
Intel quiere atacar parte de ese problema sustituyendo los tradicionales sustratos orgánicos por vidrio en futuras generaciones de empaquetado avanzado. La tecnología no es nueva para la compañía (Intel lleva más de una década investigándola), pero ahora anunció una colaboración estratégica con la china Lens Technology para explorar cómo acelerar su desarrollo y, sobre todo, los procesos necesarios para llevarla a fabricación a mayor escala, el acuerdo anunciado el 24 de julio de 2026 combina la experiencia de Intel en arquitectura, empaquetado avanzado y semiconductores con las capacidades de Lens Technology en procesamiento de vidrio, manufactura láser y producción de precisión. Ambas compañías estudiarán procesos de fabricación para soluciones de empaquetado basadas en sustratos de vidrio destinadas inicialmente a cargas de IA, data center y cómputo especializado, y aquí hay una distinción importante: no estamos hablando de fabricar el CPU o GPU “de vidrio”.
¿Qué demonios es el sustrato de un chip?
Después de fabricar el die de silicio (el dado o impresion planar de componentes en el silicio) todavía falta convertirlo en algo que pueda instalarse dentro de una computadora o servidor. Durante el proceso de ensamble, uno o más dies se montan sobre un sustrato, que funciona como el cuerpo principal del paquete y proporciona las conexiones necesarias entre esos componentes y el resto del sistema. Actualmente estos sustratos suelen fabricarse utilizando materiales orgánicos y eso con los chips relativamente simples ha funcionado bastante bien, pero la cosa cambia cuando intentamos colocar dentro del mismo paquete varios chiplets de CPU, aceleradores, controladores, memoria y otras piezas, conectándolos mediante miles de enlaces mientras aumenta el consumo eléctrico y el tamaño físico del conjunto.
Intel sostiene que los materiales orgánicos eventualmente encuentran problemas de deformación, contracción y estabilidad dimensional conforme aumenta la escala del paquete. El vidrio tendría mejores propiedades mecánicas y térmicas para continuar reduciendo la distancia entre interconexiones y construir sistemas considerablemente más grandes.
Sustrato orgánico vs sustrato de vidrio
| Característica | Sustrato orgánico actual | Sustrato de vidrio |
|---|---|---|
| Uso actual | Ampliamente utilizado en empaquetado semiconductor | Tecnología de próxima generación |
| Estabilidad dimensional | Puede presentar deformación y contracción al escalar | Intel señala mayor estabilidad mecánica |
| Temperatura | Más limitado para determinados procesos | Mayor tolerancia térmica |
| Densidad de interconexión | Limitada conforme aumenta la complejidad | Intel afirma potencial de hasta 10x mayor densidad |
| Distorsión de patrones | Mayor al aumentar dimensiones | Intel reporta hasta 50% menos distorsión |
| Tamaño del paquete | Se complica conforme crece el área | Puede facilitar paquetes de mayor formato |
| Aplicaciones iniciales | CPU, GPU y electrónica actual | IA, data center, gráficos y sistemas de alto desempeño |
Intel lleva trabajando en esto desde hace más de diez años
La colaboración con Lens Technology no marca el comienzo del proyecto.
Intel mostró públicamente su tecnología de sustratos de vidrio en septiembre de 2023 y aseguró entonces que llevaba más de una década investigando su viabilidad y confiabilidad como eventual reemplazo de los sustratos orgánicos para determinadas aplicaciones. Su objetivo declarado era comenzar a introducir soluciones comerciales durante la segunda mitad de esta década.
En aquel anuncio Intel atribuyó al vidrio algunas cifras bastante agresivas.
Según sus propias pruebas, el material puede ofrecer hasta 50% menos distorsión de patrones y permitir potencialmente una densidad de interconexiones hasta 10 veces mayor que los sustratos orgánicos utilizados actualmente. También toleraría temperaturas más altas y permitiría paquetes físicamente mayores manteniendo una mejor estabilidad dimensional.
Son claims de Intel y todavía no equivalen a decir que veremos automáticamente diez veces más rendimiento en un procesador.
Ese 10x habla de densidad de interconexión en el sustrato, no de FPS, FLOPS o desempeño directo del CPU.
Sin embargo, poder colocar conexiones más juntas sí es importante cuando el objetivo es comunicar cantidades cada vez mayores de silicio dentro del mismo paquete sin disparar consumo, latencia o complejidad.
IA está haciendo que el empaque importe casi tanto como el propio chip
Un acelerador moderno dejó de ser necesariamente un solo bloque gigantesco de silicio.
La industria está migrando hacia integración heterogénea: múltiples dies o chiplets fabricados incluso utilizando procesos distintos pueden combinarse dentro del mismo paquete. Intel ya utiliza tecnologías como EMIB para conectar dies horizontalmente y Foveros para integrar componentes en estructuras 2.5D y 3D.
El sustrato de vidrio no reemplaza necesariamente a EMIB o Foveros.
Son piezas diferentes del rompecabezas.
Tecnologías como EMIB y Foveros resuelven cómo conectar o apilar los componentes; el sustrato es una de las bases físicas sobre las que se construye el conjunto. Un material más estable permitiría aumentar dimensiones y densidad sin que el propio paquete empiece a convertirse en el límite.
Intel incluso mantiene como objetivo llegar eventualmente a paquetes con alrededor de un billón de transistores para 2030, una meta donde el empaquetado avanzado juega un papel fundamental.
Entonces, ¿qué aporta Lens Technology?
Lens Technology no es una fundición de semiconductores compitiendo con TSMC, Samsung o Intel Foundry.
Es una compañía china especializada en manufactura de precisión y procesamiento avanzado de materiales. Su experiencia incluye vidrio, metales, cerámica, zafiro y otros materiales utilizados en electrónica de consumo y múltiples industrias, además de procesos de fabricación de alta precisión y producción a gran escala.
Precisamente ahí parece estar el interés de Intel.
Desarrollar un sustrato experimental dentro de un laboratorio es una cosa. Fabricarlo repetidamente, con tolerancias extremadamente pequeñas, buen rendimiento de producción y costos comercialmente aceptables es otra completamente distinta.
Intel aporta el conocimiento de arquitectura, integración y empaquetado. Lens aporta experiencia trabajando vidrio y procesos de manufactura de precisión.
En palabras de Lip-Bu Tan, CEO de Intel:
Traducción al español:
“El empaquetado avanzado se está convirtiendo en un impulsor crítico de la innovación en semiconductores conforme los sistemas de IA continúan empujando los límites de rendimiento, escala y eficiencia.”
Cita original:
“Advanced packaging is becoming a critical driver of semiconductor innovation as AI systems continue to push the boundaries of performance, scale, and efficiency.” — Lip-Bu Tan, CEO de Intel.
La palabra importante del anuncio, sin embargo, es explorar.
Por ahora no hay fecha, producto ni fábrica anunciada
Intel y Lens Technology describen el acuerdo como una colaboración para explorar oportunidades y posibles procesos de manufactura. No anunciaron una línea de producción, capacidad mensual, inversión asociada, cliente específico ni un procesador que vaya a utilizar estos sustratos.
Tampoco se proporcionó una fecha concreta para iniciar producción en volumen bajo esta colaboración.
Intel mantiene públicamente su objetivo general de introducir sustratos de vidrio durante la segunda mitad de la década, pero eso proviene de su hoja de ruta tecnológica previa y no representa una fecha de lanzamiento derivada específicamente del acuerdo con Lens.
Por ende, sería prematuro interpretar el anuncio como “Intel ya solucionó el empaquetado de vidrio”.
Lo que sí indica es que la compañía está comenzando a construir el ecosistema industrial necesario para que una tecnología desarrollada internamente tenga alguna posibilidad de convertirse eventualmente en manufactura masiva.
¿Qué anunció Intel y qué sigue pendiente?
| Confirmado | Todavía no anunciado |
|---|---|
| Colaboración estratégica Intel + Lens Technology | Producto comercial específico |
| Trabajo sobre sustratos de vidrio | CPU o GPU que los utilizará |
| Exploración de procesos de manufactura | Fecha exacta de producción masiva |
| Intel aporta empaquetado y arquitectura | Capacidad de fabricación |
| Lens aporta procesamiento de vidrio y manufactura de precisión | Precio o costo frente a sustratos orgánicos |
| Enfoque inicial en IA y data center | Clientes de Intel Foundry que adoptarán la tecnología |
| Posible expansión hacia AI PC, robótica y edge | Productos concretos en esas categorías |
Y la colaboración podría ir más allá de los sustratos
El comunicado también abre la puerta a otras áreas: Intel y Lens mencionan posibles componentes para AI PCs, soluciones estructurales y térmicas de alta confiabilidad para servidores, plataformas de hardware para robótica con IA, equipamiento industrial inteligente y edge computing, pero por ahora son únicamente áreas potenciales de cooperación, no existen productos concretos anunciados dentro de esas categorías. La parte realmente definida del acuerdo sigue siendo investigar tecnologías y procesos relacionados con empaquetado avanzado y sustratos de vidrio.
El siguiente cuello de botella ya no está solamente dentro del silicio
Durante mucho tiempo el empaque de un procesador era esa parte poco sexy que servía principalmente para conectar el chip con la motherboard aunque eso está cambiando, porque cuando un acelerador comienza a reunir múltiples dies, memoria, interconexiones y decenas o cientos de miles de millones de transistores dentro del mismo sistema, el paquete se convierte prácticamente en otra pieza de ingeniería del procesador.
Ahí es donde tecnologías como EMIB, Foveros y eventualmente los sustratos de vidrio cobran sentido.
La colaboración con Lens Technology tampoco garantiza que Intel haya encontrado la receta para producir vidrio semiconductor barato y en masa. Todavía faltan rendimiento de fabricación, confiabilidad, costos y productos comerciales que demuestren las ventajas fuera del laboratorio pero la señal es interesante dado que Intel ya hizo buena parte de la investigación fundamental. Ahora parece estar entrando en una fase diferente: encontrar quién puede ayudarle a fabricar aquello que diseñó y como sucede tantas veces con los semiconductores, inventar la tecnología puede ser solamente la mitad del problema, la otra mitad es fabricar millones sin romperla.
FUENTES CONSULTADAS
ntel Newsroom (anuncio oficial Intel + Lens Technology)
Colaboración para desarrollar y escalar tecnologías de empaquetado avanzado basadas en sustratos de vidrio para IA, data center y cómputo especializado.
https://newsroom.intel.com/new-technologies/intel-and-lens-technology-collaborate-to-enable-advanced-semiconductor-packaging-for-the-ai-era
Intel Newsroom (sustratos de vidrio)
Anuncio técnico de 2023 donde Intel detalló las ventajas esperadas de los glass substrates, incluyendo mayor densidad de interconexión, estabilidad dimensional y su intención de introducirlos durante la segunda mitad de la década.
https://newsroom.intel.com/artificial-intelligence/intel-unveils-industry-leading-glass-substrates
Intel Foundry (Advanced Packaging)
Información oficial sobre las tecnologías de empaquetado avanzado de Intel, incluyendo EMIB y Foveros.
https://www.intel.com/content/www/us/en/foundry/packaging.html
Intel Newsroom (Manufacturing Press Kit)
Material oficial sobre manufactura y empaquetado avanzado de Intel, incluyendo el desarrollo de sustratos de vidrio en sus instalaciones de Arizona.
https://newsroom.intel.com/press-kit/global-manufacturing
Lens Technology
Información corporativa sobre las capacidades de Lens Technology en procesamiento de vidrio, materiales y manufactura de precisión.
https://en.hnlens.com/
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