Reviews de hardware, benchmarks propios, guías y cobertura de industria, en orden de publicación.
Infinix lanzó en México el HOT 70 Pro 5G Free Fire Edition con Dimensity 7100, Active Matrix Cube, cámara Sony IMX882 de 50 MP, batería de 5600 mAh para México, carga de 45 W, IP68 y precio de $6,999 MXN en 8GB+256GB.
Microsoft eliminó o redirigió artículos del Windows Learning Center que recomendaban 32 GB de RAM para gaming en Windows 11, justo mientras vende equipos Surface con 8 GB de memoria y promete optimizar el consumo de RAM del sistema operativo.
Google comenzará a retirar el acceso a Google Assistant en móviles Android a partir del 4 de septiembre de 2026, reemplazándolo por Gemini como experiencia principal de asistente en teléfonos, tablets y dispositivos vinculados como Wear OS, audífonos y Android Auto.
Sony realizará Be Alpha 2026 el 26 de agosto en Ciudad de México, un evento gratuito para fotógrafos, videógrafos y creadores con escenarios prácticos, charlas, Touch & Try, préstamo de equipo y limpieza de cámaras con cupo limitado.
AMD México realizó el AMD Summit 2026 en CDMX con partners como Kingston, SanDisk, XPG, ASUS, ASUS ROG, MSI, Lenovo, Dell, HP, Acer, BenQ y otros aliados para mostrar soluciones de canal en IA, gaming, centros de datos, estaciones de trabajo y cómputo de alto desempeño.
Reportes de canal de ventas apuntan a una nueva subida de precios en motherboards ASUS, GIGABYTE y MSI durante Q3 2026, impulsada por el encarecimiento de PCB, cobre, resinas, componentes de alimentación y menor volumen de ventas en el mercado DIY.
Augmental abrió la venta pública del MouthPad en Estados Unidos, un mouse Bluetooth controlado con la lengua y movimientos de cabeza, junto con VOX, un micrófono wearable pensado como teclado invisible para dictado discreto.
Ford mejoró en el Estudio APEAL 2026 de J.D. Power en Estados Unidos, con Mustang y Super Duty repitiendo premios de segmento, mientras la marca conecta estos resultados con su avance reciente en calidad inicial.
En Advancing AI 2026, Vultr explicó por qué ve a AMD Helios, Instinct MI455X, EPYC Venice, ROCm y la nube componible como piezas clave para pasar de entrenamiento y experimentos de IA a aplicaciones empresariales distribuidas, soberanas y listas para producción.
AMD lanzó la Radeon RX 9050, un GPU RDNA 4 de entrada con 16 Compute Units, 1,024 Stream Processors, hasta 8 GB GDDR6, 128-bit y 92 W, mientras ASRock ya mostró variantes Challenger de 8 GB y 4 GB para LATAM y Asia-Pacífico.
En Advancing AI 2026, Rahul Tikoo de AMD explicó la estrategia de la compañía para llevar IA agéntica a PCs locales, con Ryzen AI Halo, Ryzen AI Max PRO 400, ROCm.AI, Lemonade, AMD Skills, seguridad, sandboxing y una visión híbrida entre nube y cliente.
Revisamos la GIGABYTE X870E AERO X3D DARK WOOD, una motherboard AM5 con chipset X870E, soporte Ryzen 9000/8000/7000, X3D Turbo Mode 2.0, DDR5 hasta 9000 MT/s, cuatro M.2, USB4, Wi-Fi 7, doble 5GbE y una estética tipo madera oscura para builds sobrios.
