Zen 6: El Primer Salto a los 2nm y al Diseño de Alta Densidad (Lanzamiento: 2026)

 

El futuro de los procesadores de AMD se traza con un ambicioso plan de dos generaciones: Zen 6 y Zen 7. Las filtraciones y los datos confirmados en la hoja de ruta de AMD, en gran parte detallados por fuentes como Moor's Law Is Dead, perfilan una evolución centrada en el escalamiento masivo de núcleos, la eficiencia energética y la integración de funciones avanzadas de Inteligencia Artificial (IA), asegurando la competitividad de la plataforma AM5 y la serie EPYC frente a la evolución de Intel.

 

 

Zen 6 será el catalizador del cambio, con lanzamiento confirmado para 2026, y marcará varios hitos tecnológicos cruciales:

• Proceso de Fabricación: La arquitectura utilizará el nodo avanzado de 2 nm de TSMC (N2P), un salto significativo en la densidad de transistores y eficiencia.

• Dualidad de Arquitectura (Zen 6 vs. Zen 6c): AMD consolida su estrategia híbrida.

  • Zen 6 (Rendimiento): Enfocado en las frecuencias y el alto rendimiento.

  • Zen 6c (Eficiencia): Misma arquitectura e IPC, pero con menor frecuencia y enfoque en reducir el consumo energético, permitiendo configuraciones con una mayor densidad de núcleos.

• Expansión Masiva de Núcleos en AM5:

  • Más Núcleos por CCD: El recuento de núcleos por Chiplet (CCD) aumenta de 8 a 12 núcleos.

  • Límites de Núcleo Superiores: La plataforma de escritorio AM5, con el nombre en clave Olympic Ridge, podría alcanzar los 24 núcleos (2 x 12), duplicando el recuento de hilos de la serie Ryzen 9 actual. Las detecciones de nuevos IODs que soportan hasta cuatro CCDs sugieren que configuraciones de hasta 48 núcleos (4 x 12) podrían ser técnicamente viables en futuras iteraciones de consumo o versiones para estaciones de trabajo.

• Mejoras en Interconexión y Memoria: Se busca mitigar las latencias históricas de la arquitectura multi-chiplet con una interconexión mejorada. Los nuevos IODs contarán con una doble controladora de memoria para mejorar el ancho de banda y el soporte de mayores frecuencias DDR5.

• Foco en IA: Zen 6 introducirá nuevas funciones y soporte ampliado para IA, sentando las bases para una mayor integración de la computación acelerada.

 

Zen 7: Mejor IPC, densidad y caché (para 2028)

Aunque proyectada para el año 2028, la arquitectura Zen 7 (cuyo nombre en clave para portátiles es Grimlock) promete un rendimiento que supera las expectativas, apoyándose en el siguiente proceso de fabricación:

• Proceso de Fabricación: Se espera que los CCDs se fabriquen bajo el nodo TSMC A14 (1.4 nanómetros), en línea con la nueva nomenclatura de fabricación.

• Saltos de Rendimiento Proyectados: Las estimaciones apuntan a una mejora impresionante, con referencia a Zen 6:

  • Mejora de IPC: Un aumento en el rendimiento por ciclo (IPC) de alrededor del 8% (con margen de optimización), y mejoras en tareas no gaming de +16% a +20%.

  • Rendimiento Multihilo: Un salto de hasta el +67% en rendimiento multinúcleo, impulsado por el aumento de núcleos y la densidad.

  • Rendimiento Monohilo: Se proyecta un aumento de hasta el +20%.

• Aumento de Núcleos y Caché:

  • Núcleos por CCD: El recuento de núcleos por CCD aumentará nuevamente, pasando de 12 (Zen 6) a 16 núcleos Zen 7.

  • Máximo de Núcleos: En la plataforma de escritorio, una configuración de doble CCD alcanzaría los 32 núcleos.

  • Caché Explosiva: Los modelos de alta gama (nombre en clave Silverton) integrarían 64 MB de caché L3 por CCD. El soporte para la tecnología 3D V-Cache apilada podría llevar la caché L3 hasta los 160 MB adicionales por CCD, resultando en un potencial de 448 MB de 3D V-Cache en un chip Ryzen de dos CCDs, un hito en el segmento de consumo y gaming.

• Integración de IA: Un Nuevo Motor de Matrices: Zen 7 incluirá un nuevo motor de matrices y una ampliación en el formato de datos para IA, integrando esta tecnología aún más profundamente en los núcleos de la CPU.

 

Eficiencia Extrema para Portátiles y Consolas

El foco en la eficiencia energética y la integración de IA es fundamental para las Unidades de Procesamiento Acelerado (APU), con Zen 7 como base de la próxima generación:

• Grimlock Point (Portátiles/Gaming): Un diseño híbrido combinaría 4 núcleos Zen 7 y 8 núcleos Zen 7C. La escalabilidad multi-chiplet podría sumar un CCD adicional para alcanzar hasta 12 núcleos de rendimiento.

• Grimlock Halo (Ryzen AI Max): Enfocada en IA y alto rendimiento, esta APU combinaría 8 núcleos Zen 7 y 12 Zen 7C (20 núcleos), con la opción de una versión multi-chiplet de hasta 24 Zen 7 más 12 Zen 7C.

• Eficiencia por Vatio: Las mejoras en el nodo A14 de Zen 7 prometen ganancias de eficiencia energética de hasta un 36% a 3W, cruciales para el desarrollo de consolas portátiles (handhelds) y equipos ultracompactos como la futura Ryzen Z4 Extreme.

 

En resumen, AMD no solo está incrementando el número de núcleos, sino que está redefiniendo el diseño de sus CPUs a través de una arquitectura multi-chiplet más densa y eficiente, con la IA como eje central y la plataforma AM5 como un ecosistema de larga duración.

FUENTES: Moore's Law Is Dead